3d貼合機的疑難問題剖析及解決方案
1.貼和部位偏位，對合禁止
①先明確成品檢驗是不是有出現(xiàn)異常
②在明確成品檢驗沒有問題后，用二次元檢測儀量出偏移，依據(jù)偏移調整左右模版部位。
③調整后再次檢測貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測儀量出偏移再度調整。
2.異形貼膜機后汽泡難題
①假如異形貼膜機貼合后商品前端開發(fā)有汽泡則調高上吸板，確保貼合時商品前端開發(fā)與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。
②假如異形貼膜機貼合商品中后端開發(fā)有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。
3.異形貼合機商品有壓印
若貼合后表層有壓印則調髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進能根據(jù)壓輥并推動壓輥旋轉。網(wǎng)板貼合機常見問題分析及解決方法
一、貼和位置偏移，對位不準：
1. 首先確定來料是否有異常
2. 在確定來料沒有問題后，用二次元測量儀量出偏移量，根據(jù)偏移量調節(jié)上下模板位置。
3. 調節(jié)后重新測試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調節(jié)。
二、網(wǎng)板貼合機貼合后氣泡問題：
1、如果網(wǎng)板貼合機貼合后產品前端有氣泡則調高上吸板，保證貼合時產品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；
2、如果網(wǎng)板貼合機貼合產品中后端有氣泡則調低貼合滾輪的高度；
三、網(wǎng)板貼合機貼合產品有壓痕：
若貼合后表面有壓痕則調高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產品用手輕輕用力推動能通過壓輪并帶動壓輪轉動。 軟對硬貼合機對軟質平面產品貼合工藝
1、翻轉平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移，確保對位的精準性。
3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。
4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準捕捉產品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產品特性，同時也便于貼合時產品的位置固定。
7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產品是否帶有PCB均可貼合。
9、產品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產品影響品質。
10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產品貼合時穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。
