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3D真空貼合機貼合后氣泡問題反饋

發(fā)布時間:2024/7/25 8:03:11 | 信息來源:
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軟對硬貼合機對軟質平面產(chǎn)品貼合工藝


1、翻轉平臺:具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品,同時氣缸驅動平臺,具備自鎖功能。


2、大理石底座:設備在運行過程中,大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移,確保對位的精準性。


3、自動CCD工作組:精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點,紀錄產(chǎn)品位置坐標點,確保貼合精度,CCD由伺服電機控制,有存儲記憶功能。


4、自動對位系統(tǒng):CCD精準捕捉產(chǎn)品MARK點后,設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。


5、斜度托板:托板斜度設計,保證軟膜產(chǎn)品本身特性,自然下垂。


6、真空吸附組:真空軟吸盤更好保護好產(chǎn)品特性,同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。


7、光柵保護:設備帶有光柵保護設計,更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。


8、PCB托盤組:無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。


9、產(chǎn)品定位組:定位塊配有氣缸上下或前后靠位,確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質。


10、鎖緊裝置:翻轉平臺到位后氣缸推動插銷,確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。


11、靜電去除組:翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒,在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。


12、防塵檢測組:玻璃真空吸附在貼合前,通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。3D真空貼合機在貼合過程中的工藝難點是什么


1、全貼合時,一定要清理干凈液晶屏,不能有殘余膠的問題。


2、貼合后進行除泡處理,除泡壓力控制在5~8個壓力之間,溫度恒溫在30度內即可,時間在10分鐘15分鐘都可以。


3、目前曲面真空貼合機都是帶加熱的,不宜過高的溫度,否者容易反泡。購買的材料都是盡量選擇一些好的材料。


4、放置玻璃蓋板時不能有過大的粘合現(xiàn)象,否者曲面貼合時貼合出來效果更差。


5、貼合oca干膠貼整齊,不能有明顯氣泡,灰塵不能落入液晶屏網(wǎng)板貼合機常見問題分析及解決方法 


一、貼和位置偏移,對位不準: 


    1. 首先確定來料是否有異常 


    2. 在確定來料沒有問題后,用二次元測量儀量出偏移量,根據(jù)偏移量調節(jié)上下模板位置。  


    3. 調節(jié)后重新測試貼合,若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調節(jié)。 


二、網(wǎng)板貼合機貼合后氣泡問題: 


   1、如果網(wǎng)板貼合機貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調高上吸板,保證貼合時產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙; 


   2、如果網(wǎng)板貼合機貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調低貼合滾輪的高度; 


三、網(wǎng)板貼合機貼合產(chǎn)品有壓痕: 


    若貼合后表面有壓痕則調高壓輪高度,壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動能通過壓輪并帶動壓輪轉動。 

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